薄膜式电阻

在制造工艺方面，丝网印刷技术通过在陶瓷基底表面附着钯化银电极，并在电极间隙处印制二氧化钌层来构建电阻体，这种方式操作相对直观。相比之下，真空蒸镀、磁控溅射及负蚀刻法提供了另一种路径，即利用蒸发原理将具备特定电阻率的物质沉积于绝缘材料表面。此外，还有一种基于绝缘基板的技术路线，它首先通过非光刻手段在基板上形成导体图案，随后在导体与基板表面覆盖薄膜电阻层，最后借助光刻工艺对该电阻层进行精确的图案化加工，从而获得所需的电路结构。