多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

系列文章内容概述

多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及EMC分析

多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战

多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求

多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）

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目录

• 系列文章内容

  • 引言

  • 一、常见术语解析

  • 二、层级数量的确定

  • 三、基本准则

  • 二、分层结构解析

  • • 电源层与地层的耦合关系
    • 各层级类型的选择

  • 三、元件布置与线路设计

  • 单个层级知识补充

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前言

掌握基础的双层电路板设计技巧后，若希望进一步学习四层及更多层数的电路板设计方法，可在立创EDA平台找到开源的四层电路板设计方案，例如用于四旋翼飞行器的主控板。基于此，后续可通过模仿实践，尝试设计一款小型四旋翼飞行器的电路板。

一、常见概念名词科普

信号层（正片层）：通常应用于纯线路布局设计，涵盖电路板的外层与内层线路结构。
内电层（负片层）：在未进行布线及元件布置的区域，铜箔被完整覆盖；而在布线或元件放置的位置，则将铜箔去除。

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