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BLUENRG-LPACI/HCI 指令用于其应用

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引言

ACI指令的实际应用环境:

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当前市场上,BLE产品的主流设计仍以单芯片架构为主,即芯片制造商提供集成蓝牙功能的SOC以及相应的SDK,用户基于该SDK进行BLE应用层的开发。此外,协议栈通常被封装为库文件,并通过接口形式提供给应用层。如上图中第三个方框所示。

部分BLE产品采用多芯片方案,例如智能手表,其主控通常为性能较强的MCU,并通过外接蓝牙模块(或协处理器)实现蓝牙功能。ST针对此类应用场景下的蓝牙部分提供了强大且灵活的支持。

上图中间方框中的蓝色区域对应单芯片方案中的协议栈部分;该区域包含两个固件:

  • 运行于BLE芯片上的DTM固件(SDK->Project\BLE_Examples\DTM)
  • 运行于MCU上的应用例程固件(SDK->Project\STM32L)

DTM固件封装了蓝牙标准的HCI接口并进行了扩展,能够通过UART、SPI等接口与外部MCU进行通信。

MCU上的应用例程与DTM固件对接,并为上层用户提供类似于单芯片方案中的协议栈接口。用户可以如同开发单芯片方案一般,在MCU上进行BLE应用层的开发。

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