嘉立创EDA-过孔分析

嘉立创EDA中过孔功能解析

• 1 通孔（Through Hole）

  • • 1.1 通孔的概念界定

    • 1.2 通孔的功能特性

    • 1.3 通孔的典型特征

    • 1.4 通孔的类型划分

    • • 1.4.1 导电型通孔（Plated Through Hole, PTH）
      • 1.4.2 非导电型通孔（Non-Plated Through Hole, NPTH）

    • 1.5 示意图形展示

  • 2 埋孔（Buried Via）

  • • 2.1 概念说明
    • 2.2 功能用途

  • 3 盲孔 （Blind Via）

  • • 3.1 概念定义
    • 3.2 功能用途
    • 3.3 典型特征
    • 3.4 示意图展示

  • 4 总结分析

  • • 4.1 埋孔与盲孔的对比分析
    • 4.2 应用场景范围

1 通孔（hrough Hole）

指贯穿整个印制电路板厚度的通孔结构，属于PCB设计中最为基础且应用最为普遍的一种导通方式

1.1 通孔的定义

通孔是一种在PCB板上实现层间电气连接的结构，其特征是从板材的一侧穿透至另一侧，能够将外层与内层之间的电路实现有效导通。这种结构贯穿整个PCB的各层级，确保了不同层次间的信号传输路径完整性。