Semiconductor Heterogeneous Integrated Circuit

半导体异质集成电路
中国集成电路落后三大原因：

EDA发展较为滞后，在当前阶段对算法的研究数量较多的情况下，则呈现出明显的分散且缺乏系统性的问题。目前整体在大型软件工程方面的能力较为薄弱，并且积累的经验相对较少；同时倾向于选择国产的软硬件解决方案。

装备落后，这主要是整体能力和市场环境等多方面因素影响；

器件与电路落后，表现材料落后；工艺精细度和稳定性不足。

现在，在集成电路领域资金极为匮乏的情况下无法进行正常的研发与生产活动。于2020年5月，在此背景下美国商务部宣布将全面禁止华为及其所属企业从外国获取资金用于购买生产半导体产品的技术服务与设备。与此同时在同一年晚些时候即于2021年4月有 reports surfaced 表明一位美国议员提议实施更加严格的出口管制政策针对所有使用14纳米及以下先进架构的中国芯片制造企业

目前，芯片有两条主要发展路线：

Ÿ 延续摩尔定律；

Ÿ 绕道摩尔定律。

众所周知摩尔定律已经被广泛认知。目前面临一系列挑战包括物理极限方面的挑战、技术手段方面的挑战以及经济成本方面的挑战。计算的话都非常惊人。绕道而行的方式多种多样其中一种主要的方式就是采用异质集成电路。

半导体异质集成电路将是中国芯片弯道超车的可能路径之一

半导体先进集成电路即是采用不同工艺节点下的化合物半导体高性能器件与芯片以及硅基低成本高集成度器件组合成芯片（均为包含