想了解DSP+ZYNQ核间通讯；看完这篇文章就可以了

在上一篇文章中，我们向大家详细介绍了创龙科技(Tronlong)最新发布的DSP + ZYNQ评估板TL6678ZH-EVM，该评估板由核心模块与扩展底板两部分组成，其中核心模块(SOM-TL6678ZH)内嵌有C6678以及Zynq-7045/7100两种不同架构的处理器单元。

接下来我们将探讨这款DSP + ZYNQ核心模块，其具体是如何实现多核之间数据交互与通信的。

核心板简介

本篇文章重点阐述了DSP与ZYNQ结合SRIO通信接口的实际应用实例。

相关案例的源代码及产品文档（包括用户指南、核心板硬件说明与产品技术规格）可通过[site.tronlong.com/pfdownload](h