第3章 PCB封装库制作

目录

第三章 PCB 封装库绘制

3.1 常见贴片（CHIP）封装的创建

3.2 常见 IC 类封装的创建

3.3 利用 IPC 封装创建向导快速创建封装

3.4 常用 PCB 封装的直接调用

3.5 3D 模型的创建和导入

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第三章 PCB 封装库绘制

3.1 常见贴片（CHIP）封装的创建

常见贴片包括电阻贴片、电容贴片、晶体管（SOT）贴片、二极管贴片等。

创建贴片封装：

· 查阅芯片手册；

找到封装尺寸说明页，找到三视图和尺寸数据，确定丝印尺寸、焊盘尺寸；

封装涉及的主要元素包括PCB焊接区域、管脚编号以及丝印标记（表示芯片所占物理面积），同时还有阻焊处理（确保绝缘层不覆盖中间区域以方便后续焊接），最后还有1号引脚标记

· 在 PCB 封装库文件（PcbLib）中创建封装：

· 进入 PCB 封装库文件（PcbLib）；

启动未打开的 PCB 库 panel 以访问其功能，在 Footprints 中点击‘Add’按钮以添加新的封装并命名

· 绘制贴片元件的封装：

· 添加焊盘：在上方快捷放置按钮点击焊盘并放置即可；