半导体进展与讨论

半导体动态杂谈
参考文献链接
https://mp.weixin.qq.com/s/Twq6QtGS81DSMC6BVb1KBw
https://mp.weixin.qq.com/s/zA2jpiA7oabixxYT-FqGxQ
https://mp.weixin.qq.com/s/UXBKHfSwMOzpOeNxuDGQ3Q
台积电3DFabric封装技术
在Hot Chips 2021会议上，英特尔、AMD、IBM、ARM、英伟达、三星、高通等知名科技企业，以及Skydio、EdgeQ、Esperanto等新兴企业，均对各自最新的芯片技术进行了深入阐述。
此次Hot Chips会议不仅吸引了IBM、三星和高通等芯片制造领域的领军企业展示其最新型号的芯片成果，还迎来了台积电对其前沿3D封装技术的详细介绍，同时新思科技的首席执行官探讨了AI在芯片设计中的应用前景，Cerebras则展示了全球尺寸最大的芯片研发成果等多项重要内容。
台积电详细阐述了SoIC、InFO以及CoWoS等构成其3DFabric技术平台的核心封装方案，并公开了CoWoS封装技术的发展规划。此外，还展示了针对下一代小芯片架构与内存设计所准备的最新版CoWoS解决方案，涵盖先进热处理工艺及COUPE异构集成技术等关键创新内容。

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