最小系统板PCB设计后的反思
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简介
在板子寄回的间隙，暂且记录一些相关内容。
板子状况分析
此处已放置了5块PCB板，但尚未实施SMT贴片工艺，若后续能够获取相应芯片，则可进行焊接操作并开展进一步的验证工作。
封装问题
从图中可以观察到，此处两侧所采用的排针均为焊盘结构，而非通孔设计；
由于对元件封装环节缺乏充分重视，致使PCB器件封装库与实际应用需求之间存在不匹配现象。
丝印问题
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