三星芯片制造深陷良率低 解析

三星芯片制造深陷良率困境
涉及IC芯片制造的厂商，如Intel、三星、台积电等，其产品良率大致处于怎样的水平？
不同类型的芯片（如内存、CPU等）所呈现的良率也存在差异。
首先，除了晶圆本身的良率外，封装环节的良率同样不可忽视。任何大规模生产的产品都伴随着一定的不确定性。
其次，目前并没有一个统一的标准来衡量良率，它与生产线状况、测试要求以及测试程序等多个因素密切相关。然而，对于已经成熟的产品而言，一般情况下其良率都能达到90%以上。若某产品的良率仅有50%，则成本将几乎翻倍，这种亏本生意显然不会有人去做；或者通过降低测试标准以提升良率并削减成本，这都是设计工程师、产品工程师以及市场和销售部门需要共同权衡的问题。如果无法改善良率且技术没有领先优势，则最终只能面临被淘汰的命运。
影响良率的因素极为复杂，即便是某些气体长时间使用也可能对整体良率造成严重损害。
从芯片设计公司的角度来看，如果代工厂商最终成品的良率低于85%，则建议不要进行量产，否则将面临100%的成本无法回收的风险。
实际上这一差距相当明显，并没有一个具体的数值可以界定；确实不同类型的芯片（如内存和CPU）之间存在差异。
此外，关于“良率”的定义也有所不同，并非所有不良品都属于完全损坏的情况；还有一种是未达标的次品。例如，在内存、闪存等领域中，“黑片”便是其中一种典型表现形式——这些产品并