探索各类小芯片 Chiplet 机遇

各种小芯片Chiplet的机遇
在后摩尔定律时代，先进封装逐渐成为半导体产业的核心研究方向，而小晶片的异质整合技术则成为各大厂商竞相布局的关键领域。
在半导体芯片制造流程中，晶圆从晶圆厂产出后，必须经历最后一道至关重要的工序，才能转变为具备多种功能的电子元件，这道工序即为封装测试。所谓封装，是指将晶片连接至印刷电路板或其他电子组件上，使信号与电流能够顺利传输；测试则是在芯片制造的不同阶段进行检测，以确认其可靠性和良率。这两项流程在芯片制造过程中均不可或缺。
随着封装技术的发展，为了实现更高的性能表现，晶片整合逐渐成为各厂商重点发展的方向。此前由于异质芯片整合（Heterogeneous Integration）的工艺存在较大差异，导致整合后的良率偏低；再加上以往封装厂多采用分工模式，因此制程大多仍以同质晶片整合为主。鉴于台湾拥有完善的半导体供应链，并具备顶尖的晶圆代工能力，在同质芯片整合方面已有多年布局经验，并已形成较为成熟的体系。
先进封装市场迎来爆发式增长
受后摩尔定律时代对芯片性能需求持续提升的影响，半导体产业供应链厂商纷纷加大对先进封装领域的投资力度。根据知名市场研究机构Yole最新发布的先进封装市场报告预测，在2020至2026年间，先进封装市场规模将以年复合增长率7.9%的速度快速增长；到2025年为止，市场规模预计将突破420亿美元大关，约为传统封