高通年度旗舰处理器

骁龙888
2020年12月1日，高通公司在夏威夷举行的骁龙技术峰会上正式发布新一代旗舰SoC——骁龙888 5G移动平台以及骁龙X60 5G基带，这标志着该公司首次在8系处理器中实现5G调制解调器的集成。
该芯片由小米11率先搭载并全球首发。
关于骁龙865与骁龙888的性能差异：

骁龙865和765
在2019年12月3日正式举行的骁龙技术峰会上，高通公司对外公布了两款全新的处理器产品，即骁龙865以及集成5G芯片的7系SoC——骁龙765与骁龙765G。
其中，骁龙765采用7nm制程工艺，内置Snapdragon X52 Modem模块，从而实现了对第五代移动通信网络的支持。据相关消息透露，该芯片将率先被应用在Redmi K30这款设备中。
而骁龙865则通过外挂方式搭载了Snapdragon X55基带模块，同样具备支持第五代移动通信网络的能力。

骁龙855
高通公司在2018年12月5日推出了这款处理器。该产品基于台积电的7nm工艺制造，并采用了八核Kryo™ 485架构作为其CPU核心。相较于前代产品——