小芯片和大芯片技术

芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）作为一项半导体封装技术，属于新一代封装方式，在TSOP、BGA等传统封装基础上实现了性能上的显著提升。CSP全称即为芯片尺寸封装，其特点是将芯片的尺寸与封装面积控制在接近1:1的比例，从而大幅缩小了整体体积。

最初，CSP仅仅是“芯片尺寸封装”的简称。根据IPC标准J-STD-012《Flip Chip和Chip Scale技术实施》，符合该标准的封装需满足面积不超过芯片1.2倍的要求，并且必须采用单个芯片直接进行表面贴装。

随着便携式电子产品体积不断缩小，富士通、日立电线以及Mukarami率先提出了这一概念。不过，首次实现概念验证的是三菱电机。

参考文献链接
https://baike.baidu.com/item/芯片尺寸/12672987?fr=aladdin
https://mp.weixin.qq.com/s/3iUXcErMa0bWiqazn5ljXA
https://mp.weixin.qq.com/s/xlpekTk9G7oNqwN_aNlBHQ
https://mp.weixin.qq.com/s/Y7OGfdxue03rV8KekFS5uQ

CSP是在TSOP、球栅阵列（Ball Grid Arr