AD19 应用技巧(PCB布板规范)

1.研究范围界定

未涉及可控硅、三极管等功率器件所配套使用的散热片，其采用的为铝基板。

2.研究核心目标阐述

1 明确界定印刷电路板的外形尺寸标准。

2 对电子元件的排列方式进行标准化管理。

3 对印刷电路板的布线路径及设计准则进行规范化处理。

4 制定印刷电路板工艺边的设计规范要求。

3.PCB外形尺寸设计规范

1 印制板的外形应设计为长方形或正方形，其最大允许尺寸为：150mm*250mm（该尺寸适用于拼板，若单块电路板的尺寸超过此范围，则无需遵循此项规定），而最小允许尺寸则为：50mm*120mm。

2 对于纸基板，其厚度应控制在1.5mm；铝基板的厚度可选择为1.0mm或1.5mm；环氧板的厚度同样可设定为1.0mm或1.5mm。

3 在单面PCB中，顶层（即插件面）需设置有印刷丝印，以方便后续插件工艺的操作流程。

4.元器件布局设计与优化

1 布局设计应依照由难至易、由大到小、横平竖直的基本准则进行安排。

2 所有连线的总体长度应尽量缩短，其中关键信号线的长度需达到最短标准。

3 强信号、弱信号、高电压信号以及低电压信号必须实现彻底分离。

4 模拟信号与数字信号之间应当保持独立，避免相互干扰。

5 功率地与信号地之间需要进行有