HBM及其存储特性与高性能计算中的GPU关系

HBM显存与GPU
颠覆性显存技术革新
具备低能耗特性的存储芯片，拥有超大带宽的数据传输通道以及突破性的堆叠结构。
信息图：高带宽显存的问世
HBM通过垂直堆叠设计和高速数据传输机制，以精巧的体积为用户提供了性能上的显著提升。这种内存不仅在显卡中得到了应用，其超低功耗与节省空间的优势更将引领行业内的技术革新浪潮。
HBM创新性地突破了存储性能的限制
HBM是一种新型的CPU/GPU内存芯片（即“RAM”），其结构类似于摩天大楼中的多层建筑，能够实现垂直堆叠。依托这一设计，数据交换效率得以大幅提升。这些堆叠的芯片通过被称为“中介层（Interposer）”的高速互联方式，与CPU或GPU进行连接。将HBM堆栈嵌入中介层中，并将其置于CPU或GPU附近后，再将整个模块连接至电路板上。
虽然这些HBM堆栈并未在物理层面与CPU或GPU实现集成，但借助中介层所建立的紧密且高效连接方式，其所具备的功能特性几乎可以媲美直接集成于芯片内部的RAM

功耗效率
过去七年间，GDDR5 在行业内占据了关键地位。截至目前，该显存技术所具备的大容量存储特性已被广泛