不同制造工艺对PCB上的焊盘的影响及其要求

1、对于未连接插装元器件的贴片元器件两端，必须增设测试点，其直径建议控制在1.0mm至1.5mm之间，以确保在线测试仪能够顺利进行检测。测试点焊盘的边缘与相邻焊盘边缘之间的间距应不少于0.4mm。测试焊盘的直径需超过1mm，并且必须具备网络属性，同时两个测试焊盘之间的中心间距不得小于2.54mm；若采用过孔作为测量点，则过孔外部需额外设置焊盘，且该焊盘直径应不低于1mm（含）。

2、凡存在电气连接的孔位，必须设置焊盘；所有焊盘均需具备网络属性，未连接元件的网络名称不得重复；定位孔中心至测试焊盘中心的距离应大于3mm；对于其他不规则形状但具备电气连接功能的槽或焊盘等，统一置于机械层1（如单插片、保险管等开槽孔）。
3、对于引脚间距较密（小于2.0mm）的元件，若其焊盘未与手插件焊盘相连，则需增设测试焊盘。测试点直径建议控制在1.2mm至1.5mm之间，便于在线测试仪进行检测。
4、当焊盘间距小于0.4mm时，应涂覆白油以减少波峰焊接过程中出现短路现象。
5、采用点胶工艺进行贴片的元件两端及末端应设计引锡结构，引锡宽度推荐为0.5mm导线，长度通常取2~3mm较