系列文章结构概览

多层高速PCB设计学习（一）初探基本知识（附单层设计补充）

多层高速PCB设计学习笔记（二）基本设计原则及EMC分析

多层高速PCB设计学习笔记（三） GND的种类及PCB中GND布线实战

多层高速PCB设计学习笔记（四）四层板实战（上）之常见模块要求

多层高速PCB设计学习笔记（五）四层板实战（下）之阻抗控制计算（SI9000）

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目录

• 系列文章目录

  • 引言

  • 设计准则

  • • 5-5准则
    • 20H准则
    • 3W/4W/10W准则

  • 元器件性能分析

  • EMC问题的来源

  • 信号返回路径

  • 天线特性

  • 滤波元件

  • • 电感与磁珠概述
    • • 磁珠的频率响应特性
      • 电感的频率响应特性
      • 阻抗选择的核心参数
      • 磁珠选择的关键指标
      • 电感的应用场景
      • 磁珠的功能用途

  • ESD防护技术

  • • ESD相关元件
    • ESD处理策略

  • EMC设计要点

前言

在掌握多层板的基础层叠结构和相关布局布线规范之后，进一步深入学习PCB的设计准则成为接下来的重点内容。

设计原则概述