芯片封装与测试技术 芯片封装与测试技术

芯片封测技术
长电科技作为全球领先的集成电路制造与技术服务企业，致力于为客户提供覆盖全流程的芯片成品制造服务，涵盖系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等环节，并能够为全球半导体客户实现直运服务。
依托高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D以及系统级（SiP）封装技术，同时结合高性能的倒装芯片与引线互联封装技术，长电科技所提供的产品及服务已广泛应用于主流集成电路系统领域，包括网络通讯、移动终端设备、高性能计算平台、车载电子系统、大数据存储装置、人工智能与物联网设备，以及工业智能制造等多个方向。目前，长电科技在全球范围内拥有超过23000名员工，并在中国、韩国和新加坡设立了六大生产基地及两大研发中心，在超过22个国家和地区设有分支机构，能够与全球客户开展深入的技术协作并提供高效的产业链支持。
2.5/3D集成技术
伴随着市场对便携式移动数据访问设备需求的持续增长，功能整合与封装复杂性也相应提升。与此同时，市场对于更高集成度、更优电气性能、更低延迟以及更短垂直互连的需求不断上升，这些趋势正在推动封装技术由传统的2D封装向更为先进的2.5D和3D封装设计转型。为应对上述挑战，各类堆叠集成技术被广泛应用以实现将多个具备不同功能的芯片整合至更小尺寸中的目标。
长电技术优势
长电科技积极促进传统封装工艺的