利用 Ansys Electronics Desktop 的高级仿真工具进行 IC 设计的优化工作
发布时间
阅读量：
阅读量
半导体产业持续借助愈加精密的集成电路（IC）设计，不断拓展技术边界。伴随制程节点的持续微缩以及电路密度攀升至历史最高水平，电磁效应在影响器件性能与可靠性方面的作用愈发显著。当前的IC设计面临诸多挑战，包括复杂的布局相关耦合机制、信号完整性问题以及功率分配难题，而这些问题唯有依托先进的电磁仿真技术才能得到妥善处理。精确的三维仿真能力对于掌握器件运行特性及在制造阶段之前识别潜在的设计隐患具有关键意义。为应对上述需求，Ansys Electronics Desktop所提供的IC模式具备专为硅层级结构设计的复杂仿真功能。
先进的仿真架构
IC模式是一种专门用于应对从芯片到系统层级复杂设计难题的仿真平台。Electronics Desktop 3D Layout界面中的这一专属解决方案可实现中介层、射频集成电路（RFIC）以及片上电感器的信号与电源完整性分析，并有效应对现代半导体设计中固有的计算复杂性。该模式采用专为IC应用定制的预处理、求解器及后处理技术，对3D Layout设计类型进行优化配置。其架构融合了高度复杂的预处理算法和多种求解器技术，以应对高端设计中复杂的几何结构问题。通过引入最前沿的数值计算方法和优化策略，IC模式能够在确保计算效率的同时满足尖端半导体研发对精度的要求。
还没有任何评论哟~