广域网技术（数据链路层封装技术）

目录

点到点

串线

1. HDLC

2. PPP

GRE---通用路由封装

BMA---广播型多路访问

NBMA---非广播型多路访问

点到点

在一个网段内，节点的数量被物理和逻辑均限制为2个；

采用基于点对点工作模式的两层封装技术，在这种架构下没有设置二层单播地址，例如MAC地址。

串线

1. HDLC

Cisco默认使用的封装技术；每个厂商该技术均为私有

 [r2]interface Serial 4/0/0

    
  
    
 [r2-Serial4/0/0]link-protocol hdlc  //修改二层封装

HDLC--- 高级链路控制协议（HDLC），这种封装技术采用即实现介子进入二层以完成介子访问控制工作；

2. PPP

非Cisco串线接口默认使用的封装技术；公有技术

PPP会话建立分为： 1.LCP 2.PPP认证 3.NCP

LCP ：链路控制协议，通过发送LCP数据进行物理链路和封装的确认

PPP认证 ： 增加PPP会话的安全性，PAP CHAP

NCP ：网络控制协议（NCP），采用针对上层协议的封装策略实现通信功能；与之相关的协商过程（IPCP 协商）会在处理过程中自动完成本地节点IPv4