在PADS VX2.8 Router中动态修铜配置方法

在PCB设计流程中，完成覆铜操作后，可能会产生碎铜现象。此前已有相关文章介绍过删除碎铜的方法，而此次则可通过动态修铜的方式实现更为灵活的处理。进入PADS layout界面后，依次点击“工具”→“选项”（快捷键为“Ctrl+Enter”），在弹出的“选项”对话框中，找到“覆铜平面”下的“填充和灌注”设置页面，勾选“在PADS Router中启用动态覆铜修复”这一选项，随后点击“应用”并确认保存。具体操作步骤如图所示：

完成layout界面中的相关设置并执行覆铜操作之后，必须转至router界面方可实施动态修铜步骤，因为在layout界面中无法开展此类操作。具体操作效果请参见下图所示：

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