半导体材料工艺

半导体材料加工技术
SYM-ACI系列全自动化学浸泡装置
SYM-ACI系列全自动化学浸泡装置，该设备专用于清除封装过程中产生的多余材料，可与新阳SYD系列去毛刺化学药剂协同应用。其具备高度自动化、操作安全性强、溶液使用量低以及节能环保等优势。根据客户的实际场地条件、生产需求及工艺标准，可进行定制化非标设计。除常规的清洗与浸泡流程外，该设备还可选配回收与中和等附加工艺环节。

SYM-SSD系列高压水喷淋设备
SYM-SSD系列高压水喷淋设备专门应用于半导体封装过程中，通过高压水流去除多余材料的工艺环节，目前在行业内已占据上百台的市场份额。该系列产品具备多种规格，能够满足各类封装形式产品的加工需求。
夹持方式包括钢带输送、皮带输送以及弹性滚轮输送等多种形式。
喷淋压力可配置为200、300、400、600以及最高达800kg/c㎡的多个等级。
产能范围可覆盖每小时1000至4000条产品。
处理工艺支持电解结合高压水喷淋或仅采用高压水喷淋两种模式。
上下料操作支持手动、半自动和全自动三种控制方式。
SYM-HCP系列自动挂镀生产线
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