ZYNQ-7000全可编程片上SoC器件基础知识概述

一、Soc简单介绍

ZYNQ-7000系列全可编程片上系统（System-on-Chip, SoC）是由Xilinx公司基于ARM架构推出的高性能核心处理器产品。该系统采用的是ARM Cortex-A9双核处理器架构，在FPGA开发板中实现了硬件与软件功能的无缝协同设计。为了更好地理解系统的性能特点,下面我们将深入探讨该系统的"硬核"与"软核"之分以及它们各自所发挥的作用。

• 硬核：该处理器采用硅基结构集成于FPGA架构中，在运行效率上表现优异。其未占据自身可配置逻辑区域的同时运行效率显著提升且性能优势明显优于软核类型。
• 软核：通过综合应用vivado等设计工具，在FPGA可编程逻辑资源上进行优化配置来实现软核心能需求的满足。与硬核心能相比，在灵活性方面有着显著的优势。
  硬核类型运行效率显著提升且性能优势明显优于软核心能类型。

该系统整合了大量外围设备和存储资源到中央处理器（CPU）中，在传统的CPU架构中并未配备此类功能。ZYNQ-7000全可编程片上系统（System-on-Chip, SoC）不仅具备丰富的外部设备资源，并且提供高度量化的外围设备定制功能。根据具体需求开发相应的外部设备设计即可满足各种功能扩展需求。本质上这是一种基于FPGA与ARM Cortex-A9异构设计的专用处理器架构。

ZYNQ-7000全可编程So能够应用于多个领域，并涵盖数据