PADS VX2.8 20H原则设置方法

在PCB设计中遵循20H原则（其中H为正数且由制版工艺决定）：指电源层相对于地层向内收缩了20倍的H值这一措施也能有效地抑制边缘辐射效应，在电路板边缘会产生电磁干扰向外辐射这一现象可以通过将电源层向内收缩来避免电场仅限于接地范围之内从而显著提升了电路的整体电磁兼容性具体而言若缩小至20倍的H值则可使70%的有效电场被限制于接地边沿区域；缩小至100倍的H值则能实现98%的有效电场被限制的效果如何在PADS VX软件中设置该参数？这个问题值得探讨

采用方法一，在PADS layout中导入并打开一个PCB文件之后，请依次点击设置菜单中的设计规则选项。随后，在其中选择项目中的网络配置，并确保勾选所有具有规则的网络配置项之后找到对应的电源层并将之定位至指定位置，并执行安全间距设置。接着，在安全间距窗口中将板与铜箔之间的距离设置为100mil之后完成覆铜操作即可观察到配置后的效果变化

方法二：在条件规则窗口中单击"网络"选项并选择电源网络及电源层随后单击"创建"按钮将现有网络加入再切换至矩阵视图打开安全间距设置对话框将板与导线之间的距离设定为80mil确认无误后重启覆铜操作即可观察到采用该方法后