教程3疯壳·ARM系列手机-全面解析整板资源

ARM架构移动终端
——疯壳·开发套件系列
全面硬件资源配置说明

图1

1.主控MCU
本系统选用STM32F407ZGT6作为主控MCU，其基于Contex-M4内核，具备FPU与DSP指令集支持，内置1M Flash存储空间和192KB SRAM。该芯片集成多种外设接口，包括RTC、SDIO、FSMC、DCMI、DAC、ADC、CAN、USB、IIC、SPI、I2S以及DMA和定时器等模块。其主频最高可达168MHz，运算能力达到210DMIPS。

2.SRAM
系统外部扩展了容量为1M的SRAM模块，用以提供更大的内存空间，可作为图像显示缓存及其他数据处理用途。

3.摄像头接口
该接口支持连接分辨率高达200W的摄像头模组，并可用于拍照等相关实验操作。

4.按键
按键模块可用于实现外部中断实验及IO电平检测等实验内容。

5.光敏电阻
光敏电阻用于感知环境光线强度变化，并可应用于自动调节屏幕亮度等功能。

6.振动马达
振动马达可实现震动提醒功能。

7.SIM900A
SIM900A是一款专为大陆及印度市场设计的双频GSM/GPRS通信模