掌握芯片封装技术的基本知识

芯片封装

• • 我国芯片封装发展现状

    • 芯片生产流程

    • 芯片封装工艺

    • • 当前主流的封装方式

    • 芯片封装可靠性评估

    • • 检测项目

    • 先进封装技术的优化方向

    • • SIP技术
      • • SIP与SOC的技术比较

    • SIP技术类型

      • 2.5D封装技术
      • 3D封装技术
      • 板级封装方案

    • 封装技术的发展前景

我国芯片封装技术发展现状

我国半导体芯片封装产业的发展起步较晚，相较于国际先进水平仍存在较大差距，属于我国半导体产业链中相对薄弱且亟待加强的环节。

支撑封装产业发展的核心要素涵盖多种类型的封装材料与技术，以及各制程环节中的关键工艺、设备和相关技术。从当前国内半导体产业的发展情况来看，芯片封装材料在多个制造领域中呈现出部分非核心材料已具备进口替代能力，但关键性材料如镀层材料和光刻胶等仍被国外企业所垄断，并且在配套体系方面存在不完善的问题，同时材料的纯度、精细程度以及质量稳定性等方面也存在明显不足。

在各个制程环节中，关键工艺所面临的主要问题集中于工艺技术水平滞后以及设备技术相对落后。因此，我国封装产业未来需加快由芯片生产后段难度较低的配套产业向一个独立的封装测试产业生态体系转型，迫切需要在材料、设备及工艺