硬件7、AD设置封装用于绘制IC芯片的同时涉及芯片的散热引脚

首先需要确认引脚的尺寸参数，其中引脚的宽度设定为b，其最大值应选择为0.5mm。接下来对引脚长度进行计算，公式为(E-E1)/2，即(6.1-3.95)/2，结果约为1mm。在填写具体参数时，可适当增大数值，填写为1.2mm。

从图中可以观察到，两个引脚中心点在水平方向上的间距e为1.27mm，这一数值将在后续计算中被用到。而在垂直方向上，两个引脚中心点之间的距离则由（E1+先前计算出的单个引脚长度）得出，即E+1.2mm。此处涉及两个关键参数E与E1，分别表示两个引脚在垂直方向上所能达到的最大距离与最小距离。在完成图纸绘制后，需要对这两个参数进行实际测量验证，确保焊盘间的真实最大间距应超过E值，同时焊盘间的实际最小间距应低于E1值。

选择特殊粘贴，进行对引脚的多个复制，用在画芯片的封装

特殊粘贴

1、首先点击选择焊盘，随后按下ctrl+