台积电采用GPGPU技术开发7nm制程

GPGPU台积电7nm制程
36氪获悉，壁仞科技宣布其首款通用GPU“BR100”已正式交付至台积电进行生产。该芯片采用的是台积电7纳米的先进制程工艺，目前正处于流片阶段，并计划于明年正式推向市场。
此次壁仞科技交付用于流片的通用GPU——BR100，具备高算力、高通用性以及高能效等多重优势。其基于先进的7纳米工艺制造，并结合了多项当前业界领先的芯片设计、制造与封装技术。
据悉，“BR100”系列完全基于壁仞科技自主研发的芯片架构，主要应用方向涵盖人工智能训练与推理、通用计算等多个领域，例如智慧城市、公有云、大数据分析、自动驾驶、医疗健康、生命科学及云游戏等场景。
高算力是通用GPU的重要特征之一。据相关介绍，“BR100”不仅实现了单点与单节点层面的算力提升，还在架构中引入了数据流处理单元和近存储计算架构等多种创新元素，对关键应用场景进行了专门优化。
从参数上看，若这颗芯片能够顺利上市，则有望成为目前市场上算力最强且面积最大的AI芯片之一。
一位业内人士向36氪表示，GPU在面积上的扩展本质上是一种堆叠方式，这种方式所带来的问题是整体成本和功耗都会相应增加。从流片到最终产品上市仍需经历较长的过程，在推向市场之前还需解决定价策略以及功耗控制等实际问题，并根据具体应用场景进行调整。
然而，在诸多硬件参数之中，相较于算力和面积这些指标而言，新的GPU板卡能否