PADS VX2.8 BGA 引脚的布线方法

在PCB设计过程中,经常会遇到具有大量焊盘且焊盘间距较为密集的BGA芯片.为了确定所需过孔直径及走线宽度,必须先掌握该类BGA芯片的焊盘间距参数.通常依据实践积累的经验得出以下经验数据:不同类型的BGA芯片其焊接布局及对应的孔径与线宽存在差异.如图所示:

以间距为1毫米的BGA为例,阐述其扇出操作的具体步骤。首先,在布局界面中添加相应尺寸的过孔,并设定安全间距。这部分内容之前已有详细讲解,请不再赘述。在安全间距设置中,将"文本"参数调整至0,"铜箔"参数设置为8,"板(B)"则更改为"20",其余参数均依据最小线宽进行配置（以上述设计经验为基础）。具体操作步骤如附图所示

完成过孔与安全间距配置后，请依次执行