一种IC测试装置---AMTE2

本设计参考了ATE的结构，即测试底板与loadBoard板相结合的形式，其中测试底板由多个可裁剪的模块组成。这种设计在后续测试不同种类芯片时，只需开发相应的loadBoard板即可，而测试底板对于所有类型的测试芯片均具备通用性。采用这种方式具有诸多优势，在此不作详细说明。近期已完成一款2site的测试底板以及一种芯片对应的loadBoard板的设计，该方案中包含多项创新设计，并已申请专利。

为实现内部芯片测试平台的统一化，便于对不同类型和封装形式的芯片进行量产测试开发及维护工作，特别设计了AMTE2架构。其结构由AMTE2底板与LoadBoard板组成，其中AMTE2底板作为通用型基板，适用于vango系列所有芯片的量产测试；LoadBoard板则针对不同类型和封装形式的芯片单独设计。本文档以单个site为例介绍AMTE2底板的相关资源配置，从而帮助用户快速了解该底板的功能特性。AMTE2底板的所有资源通过3个96针接口引出，LoadBoard板只需连接至AMTE2底板对应的资源位置即可，并且各类相似资源按顺序排列连接。

硬件资源---与loadBoard接口部分

1、12V/0.1A电源（固定）

2、5V/0.1A电源（固定）

3、3.3V/0.1A电源（固定）

4、4路程控电源，电压范围可调（0~8.192V），支持正常功耗与休眠功耗测量，并具备放电